公司实力
STRENGTH
制程能力
| 序号 | 项目 | 制程能力 |
| 1 | 板材或金属基类型 | FR-4、CEM-3、铝基板、铜基板 |
| 2 | 铝材型号 | 1060、3003、5052、6061 |
| 3 | 成品板厚度 | 0.2-5.0mm |
| 4 | 绝缘层厚度 | 75um-240um |
| 5 | 最大面板尺寸 | 1800mm × 600mm |
| 6 | 导热系数 | 0.5W/mK~8W/mK |
| 7 | 耐电压系数(需根据材料特性) | DC：3600V/5mA to 7000V/5mA |
| AD：1200V/5mA to 5000V/5mA | ||
| 8 | 最小线宽/间距 | 0.15/0.15mm（3OZ） |
| 9 | 线路到板边最小距离 | 电源产品：≥成品板厚；LED产品：≥0.3mm |
| 10 | 铜箔厚度 | H OZ, 1OZ, 2OZ, 3OZ, 4OZ |
| 11 | 最小成品孔孔径 | FR4 0.3mm 铝基板0.8MM（且≥成品板厚） |
| 12 | 成品孔径公差(NPTH) | ±0.05mm |
| 13 | 孔位精度(对比CAD数据) | ±0.1mm |
| 14 | 最小沉头孔孔径 | 2.5mm |
| 15 | 最小沉头孔深度 | 0.8mm |
| 16 | 沉头孔深度公差 | ±0.20mm |
| 17 | 沉头孔角度 | 90° |
| 18 | 最小阻焊桥 | 绿油：0.15mm |
| 白油：0.15mm | ||
| 19 | 表面处理 | 喷锡、OSP、沉金、镀银 |
| 20 | V-CUT角度 | 20°、30°、45° |
| 21 | V-CUT上下偏移公差 | ±0.08mm |
| 22 | 最小V-CUT残厚公差 | ±0.08mm |
| 23 | 最小可V-CUT板厚度 | 0.4mm |
| 24 | 锣板外型公差 | ± 0.10mm (普通) |
| ± 0.10mm (长条) | ||
| 25 | 冲板外型公差 | ± 0.10mm |
| 26 | 最高测试绝缘电阻 | 100MΩ |
| 27 | 最小测试导电电阻 | 10Ω |
| 28 | CD加工角度范围 | 0-90° |
| 29 | CD加工R角最小半径 | 0.6mm |
| 30 | CD加工深度公差 | ± 0.05mm |
| 31 | 导体到CD加工区最小距离 | 0.2mm |
| 32 | 铝盖到CD加区最距离 | 0.5mm |
| 33 | CD加工深度 | ≥0.15(最小锣穿介质层)mm |
| 34 | 文字挡墙最大厚度 | 0.3mm |
| 35 | 最大喷锡加工尺寸 | 400*1200mm以下尺寸 |
| 600*1200mm以下尺寸 |