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PCB线路板制作材料的有哪些

PCB线路板制作材料的有哪些

  • 分类:企业新闻
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  • 来源:
  • 发布时间:2021-05-17
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【概要描述】印制线路板(PCB板)电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0

PCB线路板制作材料的有哪些

【概要描述】印制线路板(PCB板)电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0

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  印制线路板(PCB板)电路板的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

  覆铜板常用的有以下几种:

  FR-1 ──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)

  FR-2 ──酚醛棉纸,

  FR-3 ──棉纸、环氧树脂

  FR-4──玻璃布、环氧树脂

  FR-5 ──玻璃布、环氧树脂

  FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

  CEM-1 ──棉纸、环氧树脂(阻燃)

  CEM-2 ──棉纸、环氧树脂(非阻燃)

  CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂

  CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂

  CEM-5 ──玻璃布、多元酯

  AIN ──氮化铝

  SIC ──碳化硅

  G-10 ──玻璃布、环氧树脂

  覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。